为了摆脱在基带方面对于高通的依赖，苹果花重金收购了英特尔的团队，向着自研5G基带的目标迈进。去年外媒曾报道称，苹果在自研5G基带上遇到了问题，不得不延迟其使用计划，预计在2025年或2026年商用。

近期，知名博主“数码闲聊站”爆料，苹果已经搞定了5G基带芯片，将会在明年正式落地，首发机型是明年3月发布的iPhone SE4。

根据此前的消息，iPhoneSE4将搭载A18芯片，也是SE系列首次采用6.1英寸刘海全面屏，加上较低的售价，竞争力还是不错的。SE系列被不少网友调侃是“清库存系列”，用iPhoneSE4先试水自研5G基带，就算市场反馈不佳，也不会对苹果的基本盘产生影响。

2017年起，苹果和高通在全球范围内进行了大规模的知识产权诉讼。苹果在美国和中国起诉高通，试图推翻高通的芯片授权模式。高通同样在全球范围内起诉苹果，要求法院授权禁售iPhone，给苹果致命一击。

当时能做基带芯片的厂商，全球范围内除了高通，只有联发科、华为、三星、英特尔等。苹果有段时间选择在iPhone上使用英特尔的基带芯片，但用户反馈信号等方面的表现，不如搭载高通基带芯片的机型。

后来英特尔宣布将退出5G基带，专注于5G网络业务。苹果别无选择，只能斥巨资和高通和解。

2019年4月，苹果与高通达成了和解协议，双方都撤销了在全球范围内针对对方的法律诉讼。

在和高通达成和解后，iPhone就一直外挂高通的5G基带芯片。苹果不仅要花钱购买基带，还得向高通支付高昂的专利费，供应链大师苹果自然无法忍受这一点。

除了费用和受制于人，由于智能手机内部空间是寸土寸金，外挂方案也不利于内部设计和功耗控制。

自研5G基带，成本更低，还可以更好的和苹果产品进行适配，以及开发一些功能。

苹果向来谨慎，而且没有通信方面的经验，自研5G基带的商用一拖再拖，想必也是碰到了不少问题。苹果自研5G基带的难点主要有两个，一是英特尔的遗留代码需要苹果来重写，添加新功能可能会中断现有功能。二是开发芯片时，要绕过高通和其他芯片公司的专利，否则又将引官司上身。

此前有消息人士称，苹果的自研5G基带还处于早期阶段，可能要落后竞争对手“数年”。即便苹果推出5G基带，还有一个尴尬的问题，现在5.5G（5G-A）已经商用，友商已经在开始为6G做准备了。

根据苹果高通签署的协议内容，高通一直到2026年，都会为iPhone供应5G基带芯片。为了稳妥起见，苹果明后年的大部分机型，还是会使用高通5G基带。

根据郭明錤的爆料，只有iPhoneSE4、iPhone 17 Slim会使用自研5G基带，其它机型依旧是外挂高通5G基带。

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