你的位置:联华配资门户_短线配资炒股申请_配资炒股APP开户 > 话题标签 > 300054.SZ

300054.SZ 相关话题

TOPIC

证券代码 证券简称 披露原因 格隆汇8月21日丨鼎龙股份(300054.SZ)在投资者关系活动上表示,公司半导体制造用高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的产品开发及市场推广快速推进中。在高端晶圆光刻胶业务方面,公司已布局开发20款光刻胶产品,9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证,其中5款产品进入加仑样验证阶段,整体测试进展顺利。在半导体先进封装材料业务方面,公司已布局7款半导体封装PI,并已送样5款,上半年完成3家客户的稽核,并取得了首张批量订单,形成了业务突破;临时键合胶产品在
  • 共 1 页/1 条记录
联华配资门户 短线配资炒股申请 配资炒股APP开户